力同科技基于A7芯片的PCBA技術(shù)方案以及終端應(yīng)用
一、產(chǎn)品描述
A7芯片是一款55nm工藝，從設(shè)計到封裝封測所有環(huán)節(jié)自主國產(chǎn)化，高性能射頻與數(shù)字基帶高度集成的專用芯片。（圖1）其內(nèi)部集成基帶、CPU、電源管理、射頻收發(fā)器、Codec、存儲于一體，可支持模擬、DMR、PDT等多種模式。芯片支持彩屏顯示、鍵盤掃描、藍(lán)牙、GPS等常規(guī)接口功能，同時支持EQ均衡器、語音加密、語音降噪、錄音/回放等特色功能。工作頻率支持100MHz～1GHz，指標(biāo)滿足GB、FCC、CE認(rèn)證要求，是目前行業(yè)內(nèi)集成度最高的數(shù)字SoC芯片。可廣泛用于移動通訊、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)數(shù)傳等領(lǐng)域。為無線通訊產(chǎn)品提供高集成、高指標(biāo)、高性價比的芯片級解決方案。
圖1 A7射頻與數(shù)字基帶高集成度的專網(wǎng)芯片
二、A7芯片的產(chǎn)品特點及優(yōu)勢
A7芯片是力同科技全新推出并已量產(chǎn)的專網(wǎng)無線通信的SoC芯片，與同類傳統(tǒng)方案相比有優(yōu)異的六大特點及優(yōu)勢：（圖2）
圖2 A7單芯片方案與同類傳統(tǒng)方案對比
三、A7芯片PCBA方案的優(yōu)勢（圖3）
圖3 A7芯片PCBA方案的優(yōu)勢
四、基于A7芯片的PCBA技術(shù)方案及應(yīng)用（圖4）
圖4 A7芯片PCBA及整機應(yīng)用方案
五、A7芯片在其他產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用
近年來，隨著行業(yè)對融合產(chǎn)品和多模終端的需求不斷增加，特別是在公專網(wǎng)融合終端產(chǎn)品上，A7為了適應(yīng)該類產(chǎn)品需求，開發(fā)出了極小型化的2W DMR/PDT制式數(shù)字對講模塊AM6132系列(長x寬x高):（36 x 23 x 3.1) mm以及4W DMR/PDT制式數(shù)字對講模塊AM6141系列（長x寬x高）:（39.5 x 23 x 3.6）mm。成功的在三防手機、公網(wǎng)對講機、IP電話機，執(zhí)法記錄儀，力同科技自主研發(fā)的AES寬窄融合通信系統(tǒng)等設(shè)備上的融合應(yīng)用。（圖5）
圖5 A7芯片在其他產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用
